GLC02A(紫外精密切割)
本激光切割機可用于FPC/PCB撓性電路板、軟硬結(jié)合板、金屬板和芯片封裝基板的外形切割和鉆孔,可廣泛應用于手機、手表、汽車、數(shù)字相機、電腦、移動通訊、軍工、航天等行業(yè)。
熱影響區(qū)小、切割面質(zhì)量好、切割時無噪聲、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑、切割過程容易實現(xiàn)自動化控制等優(yōu)點,無需開模,一次成型。
優(yōu)勢:
1.加工良率高:FPC激光切割機采用紫外激光器,屬于“冷加工”,這種“冷”光刻蝕出來的部件熱影響區(qū)小,具有光滑的邊緣和最低限度的碳化,能保證加工出來的FPC產(chǎn)品質(zhì)量最優(yōu)。
2.軟件操作便捷靈活:加工過程直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來激光切割,更方便快捷,可以大幅度縮短交貨周期;不因形狀復雜、路徑曲折而增加加工難度;
3.切割質(zhì)量高: 進行覆蓋膜開窗口時,切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
激光光源 |
紫外激光器 |
激光波長 |
355 nm |
加工尺寸范圍 |
300mm×400mm(可定制) |
重復定位精度 |
±1μm |
定位精度 |
±3μm |
切割速度 |
150mm/s—800mm/s |
材料厚度 |
≤1 mm |