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GLC02A(紫外激光精密切割)
  • 產(chǎn)品詳情

    GLC02A(紫外精密切割)

    本激光切割機可用于FPC/PCB撓性電路板、軟硬結(jié)合板、金屬板和芯片封裝基板的外形切割和鉆孔,可廣泛應用于手機、手表、汽車、數(shù)字相機、電腦、移動通訊、軍工、航天等行業(yè)。
    熱影響區(qū)小、切割面質(zhì)量好、切割時無噪聲、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑、切割過程容易實現(xiàn)自動化控制等優(yōu)點,無需開模,一次成型。

    優(yōu)勢:

    1.加工良率高:FPC激光切割機采用紫外激光器,屬于“冷加工”,這種“冷”光刻蝕出來的部件熱影響區(qū)小,具有光滑的邊緣和最低限度的碳化,能保證加工出來的FPC產(chǎn)品質(zhì)量最優(yōu)。
    2.軟件操作便捷靈活:加工過程直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來激光切割,更方便快捷,可以大幅度縮短交貨周期;不因形狀復雜、路徑曲折而增加加工難度;
    3.切割質(zhì)量高: 進行覆蓋膜開窗口時,切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。

  • 使用領(lǐng)域
    FPC/IC/攝像頭模組激光切割機
  • 技術(shù)參數(shù)

    激光光源

    紫外激光器

    激光波長

    355 nm

    加工尺寸范圍

    300mm×400mm(可定制)

    重復定位精度

    ±1μm

    定位精度

    ±3μm

    切割速度

    150mm/s—800mm/s

    材料厚度

    ≤1 mm

  • 產(chǎn)品樣本


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