激光束可通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)聚焦成Φ0.01mm 或更小的光斑， 獲得 108W/cm2～1010W/cm2
的能量密度和 10000℃的局部高溫， 使被加工材料迅速熔化、 氣化或化學(xué)變化， 熔化物以沖擊波形式噴射出去， 便可實(shí)現(xiàn)切割或雕刻； 激光蝕刻機(jī)是利用激光與材料的相互作用，
進(jìn)行導(dǎo)電線路（ 氧化銦錫、 銀粉等） 的分割， 從而實(shí)現(xiàn)觸控面板 sensor layout 的布局，
進(jìn)行觸摸屏線路蝕刻的專(zhuān)業(yè)設(shè)備。
◆ 底座采用大理石基板，機(jī)械強(qiáng)度高，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠，設(shè)備高精度運(yùn)行，重復(fù)定位精度可到2μm加工速度快，超細(xì)線寬，可以實(shí)現(xiàn)蝕刻線距17μm±2μm的精細(xì)加工量產(chǎn)。
◆ 此外，設(shè)備控制軟件能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)圖檔分割，移動(dòng)拼接加工，拼接精度可達(dá)±4μm。
適合21寸及以下手機(jī)、車(chē)載、平板、智能穿戴，點(diǎn)餐機(jī)等觸控屏，玻璃/薄膜表面氧化銦錫（ITO），銀漿（Ag）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅等涂層的超細(xì)線寬蝕刻。
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加工對(duì)象 |
全面屏玻璃/薄膜 |
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加工材料 |
全面屏玻璃/薄膜 ITO、 銀漿、 CNT、 石墨烯等 |
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蝕刻材料厚度/蝕刻線寬 |
當(dāng) 4μm~6 μm (銀漿厚度/均勻度) |
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線性度 |
±3μm |
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綜合定位精度 |
±10μm（ 排除材料印刷誤差） |
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重復(fù)加工精度 |
±2μm |
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拼接精度 |
±4μm |
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工作平臺(tái)幅面 |
560 mm×560 mm |
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有效加工幅面 |
500 mm×500 mm |
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CCD 對(duì)位尺寸 |
500 mm×500 mm |
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定位方式 |
雙 CCD 自動(dòng)定位 |
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加工速度 |
≤3000 mm/s （ 視具體材料而定） |
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單 PCS 加工范圍 |
200 mm×100 mm |
